Il processo di produzione del display ED prevede le seguenti fasi principali:
Ispezione del chip: innanzitutto, ispezionare rigorosamente il chip LED per garantire che non vi siano danni meccanici e cavità sulla superficie del materiale e che le dimensioni del chip e dell'elettrodo soddisfino i requisiti del processo.
Espansione del chip: poiché i chip LED sono disposti uno vicino all'altro dopo il taglio a cubetti, la spaziatura è molto piccola, il che non favorisce le operazioni successive. Pertanto, viene utilizzato un espansore per chip per espandere la pellicola del chip incollato in modo che la spaziatura del chip venga allungata fino a circa 0,6 mm.
Erogazione e preparazione della colla: applicare colla argentata o colla isolante nella posizione corrispondente della staffa del display LED. Per substrati di materiali diversi e chip LED di colori diversi, selezionare il colloide corrispondente. La colla preparatoria consiste nel preapplicare la colla argentata all'elettrodo posteriore del LED, quindi installare il LED con colla argentata sul retro della staffa LED.
Perforazione e montaggio automatico: posizionare il chip LED espanso sull'attrezzatura del tavolo da perforazione o applicare la colla argentata sulla macchina per il montaggio automatico, utilizzare un ugello a vuoto per aspirare il chip LED e spostarlo nella posizione della staffa corrispondente.
Sinterizzazione e saldatura a pressione: la sinterizzazione solidifica la colla d'argento, la temperatura è controllata a 150 gradi e il tempo è di 2 ore. La saldatura a pressione consiste nel condurre l'elettrodo al chip LED per completare il collegamento dei cavi interni ed esterni del prodotto. Di solito esistono due metodi: saldatura con sfere di filo d'oro e saldatura a pressione con filo di alluminio.
Imballaggio: l'imballaggio degli schermi LED comprende principalmente tre metodi: erogazione, invasatura e stampaggio. Le difficoltà nel controllo del processo sono bolle, molteplici materiali mancanti e punti neri.
Indurimento e post-indurimento: l'indurimento si riferisce all'indurimento della resina epossidica per incapsulamento, la condizione è di 135 gradi, 1 ora. La polimerizzazione post-stampa consiste nel polimerizzare completamente la resina epossidica e allo stesso tempo invecchiare termicamente il LED.
Taglio e cubettatura: poiché gli schermi a LED sono collegati tra loro durante la produzione, è necessaria una macchina cubettatrice per completare il lavoro di separazione.
Test e imballaggio: testare i parametri optoelettronici del LED, controllare le dimensioni esterne e ordinare i prodotti in base alle esigenze del cliente. Infine, i prodotti finiti vengono contati e confezionati e i LED ultraluminosi richiedono un imballaggio antistatico.
